Qualcomm anunciará el SoC Snapdragon 845 en diciembre

No es un secreto, Qualcomm tiene pensado lanzar el SoC Snapdragon 845 entre finales de este año y principios del próximo, un chip de alto rendimiento que como sabemos dará vida a la nueva generación de smartphones de gigantes como Samsung, Sony, HTC y LG.

El SoC Snapdragon 845 será un silicio muy potente que estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con una CPU de ocho núcleos dividida en dos grandes bloques, uno con cuatro núcleos de alto rendimiento y otro con cuatro núcleos de alta eficiencia, que podrán actuar de forma conjunta en aplicaciones intensivas para ofrecer el máximo rendimiento posible.

Su GPU será una solución Adreno de nueva generación que sucederá a la actual Adreno 540 y que debería ofrecer una mejora de rendimiento considerable con un consumo más equilibrado. También vendrá acompañado de un módem de última generación que debería ofrecer velocidades iguales o superiores a 1 Gbps.

Sabíamos que este nuevo chip de Qualcomm debutará primero en el Galaxy S9 de Samsung (modelo que podría tener una versión «Plus» de mayor tamaño) en marzo de 2018, pero gracias a una nueva filtración hemos podido ver que la presentación del Snapdragon 845 se producirá a finales de este mismo año, concretamente en un evento que se celebrará entre el 4 y el 8 de diciembre.

Es evidente que si se acaba confirmando dicho evento la firma de San Diego llevará a cabo una exposición detallada de las características técnicas del chip, pero esto no significa que vaya a estar disponible comercialmente ya que como anticipamos su lanzamiento no se producirá hasta el primer trimestre de 2018.

Más información: GSMArena.